Robust Cu Dual Damascene Interconnects With Porous SiOCH Films Fabricated by Low-Damage Multi-Hard-Mask Etching Technology

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标题	[高分] Robust Cu Dual Damascene Interconnects With Porous SiOCH Films Fabricated by Low-Damage Multi-Hard-Mask Etching Technology
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其它	期刊：作者：出版日期：
求助人	不一在 2026-08-04 15:29:54 发布自中国，悬赏 50 积分
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