Finite element modeling and analysis of ultrasonic bonding process of thick aluminum wires for power electronic packaging

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标题	Finite element modeling and analysis of ultrasonic bonding process of thick aluminum wires for power electronic packaging
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114859
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114859 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jiuyang Tang; Liangtao Li; Guoqi Zhang; Jing Zhang; Pan Liu 出版日期：2022-11-14
求助人	Daisy 在 2026-08-24 15:47:01 发布自四川，悬赏 10 积分
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