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Atomic layer deposition of TiO 2 /TiN/Ru/Cu multi-layer on the glass surface for glass–metal adhesion enhancement |
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Hongfei Chen; Tailong Shi; Y. R. Ge; Yexi Yin; Shuaiqiang Ming; et al 出版日期:2025-11-24 |
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(2025-6-4)