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Radial Manifold Microchannel Heat Sink for Electronics Thermal Management |
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期刊:Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems 作者:Faramarz Kahbandeh; Mohammad Azarifar; Mehmet Arik; Daniel K. Harris 出版日期:2025-05-27 |
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(2025-6-4)