Effect of SiC formation temperature on improvement in thermal conductivity of electrodeposited SiC-coated diamond/Cu composite plating

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标题	Effect of SiC formation temperature on improvement in thermal conductivity of electrodeposited SiC-coated diamond/Cu composite plating
网址	https://doi.org/10.1080/09276440.2021.1937856
DOI	10.1080/09276440.2021.1937856 doi
其它	期刊：Composite Interfaces 作者：Yuto Naruse; Jae-Hyeok Park; Takeshi Hagio; Yuki Kamimoto; Takeshi Bessho; Ichino Ryoichi 出版日期：2021
求助人	长度2到在 2026-04-27 01:48:15 发布自印度，悬赏 30 积分
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