| 标题 |
 Enhanced Junction Temperature Prediction Model for CoWoS Packaging With Multiple Chiplets 多芯片CoWoS封装的增强型结温预测模型
相关领域
材料科学
电子包装
结温
温度测量
集成电路封装
计算机科学
光电子学
热力学
复合材料
热的
集成电路
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Haiyan Sun; Dongqing Cang; Zixuan Dong; Jicong Zhao; Zhikuang Cai 出版日期：2024-08-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
avalanche
无极微光
彭于彦祖
小杭76
yznfly
你嵙这个期刊没买
pcr163
pluto
GingerF
Criminology34
昏睡的蟠桃
小青椒
Frank
tuanheqi
Zx_1993
Smar_zcl
菠菜
eric888
核桃
嘿嘿
quhayley
lalala
蜀安
皖公网安备34019202002308
