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Enhanced Junction Temperature Prediction Model for CoWoS Packaging With Multiple Chiplets

材料科学电子包装结温温度测量集成电路封装计算机科学光电子学热力学复合材料热的集成电路物理

作者

Haiyan Sun,Dongqing Cang,Zixuan Dong,Jicong Zhao,Zhikuang Cai

出处

期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-08-28 卷期号：14 (10): 1783-1791 被引量：2

标识

DOI：10.1109/tcpmt.2024.3451136

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