| 标题 |
 Paraffin wax microsphere embedded epoxy composites for potential thermal management in electronic devices 相关领域
环氧树脂
灌封
材料科学
复合材料
复合数
热稳定性
数码产品
石蜡
蜡
化学工程
化学
工程类
物理化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：High Performance Polymers 作者：Gopal Krishna Singh Khagokpam; Sudipta Halder 出版日期：2018-08-19 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
嘻嘻哈哈
浮游
xxfsx
Criminology34
chenqiumu
eric888
大聪明
GingerF
Stella
小青椒
那时花开
tianzml0
kentonchow
加菲丰丰
ho
Aaron567
tuanheqi
嘿嘿
子车茗
淡定的初夏
dl
殷勤的紫槐
哆啦十七
正己化人
皖公网安备34019202002308
