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标题
Thermomechanical Oriented Reliability Enhancement of Si MOSFET Panel-Level Packaging Fusing Ant Colony Optimization With Backpropagation Neural Network
基于蚁群优化与反向传播神经网络的硅MOSFET面板级封装热机械可靠性增强
相关领域
反向传播 蚁群优化算法 可靠性（半导体） MOSFET 人工神经网络 热阻 结温 材料科学 分类 电子工程 计算机科学 晶体管 工程类 热的 人工智能 电气工程 电压 功率（物理） 气象学 物理 程序设计语言 量子力学
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3267411
AI链接 tudelft.nl tudelft.nldoi.org
DOI
10.1109/tcpmt.2023.3267411 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：Jing Jiang; Wei Chen; Yichen Qian; Abdulmelik Husen Meda; Xuejun Fan; et al
出版日期：2023-04-01
求助人
Suji 在 2025-08-30 18:28:57 发布，悬赏 10 积分
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