| 标题 |
 Thermomechanical Oriented Reliability Enhancement of Si MOSFET Panel-Level Packaging Fusing Ant Colony Optimization With Backpropagation Neural Network 基于蚁群优化与反向传播神经网络的硅MOSFET面板级封装热机械可靠性增强
相关领域
反向传播
蚁群优化算法
可靠性（半导体）
MOSFET
人工神经网络
热阻
结温
材料科学
分类
电子工程
计算机科学
晶体管
工程类
热的
人工智能
电气工程
电压
功率（物理）
量子力学
气象学
程序设计语言
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jing Jiang; Wei Chen; Yichen Qian; Abdulmelik Husen Meda; Xuejun Fan; et al 出版日期：2023-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
老的火龙果
无极微光
秋风
Nole
xing_xing
OK
aaaa
cdercder
coolru
贪玩的秋柔
aajhajkahna
DOC_XIONG
Enigma_GEB
Ali
Kao
七听
JIE
李杰杰
Criminology34
皖公网安备34019202002308
