Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures - 科研通

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标题	[高分] Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures 后跟裂纹失效的铝丝键合可靠性模型相关领域引线键合材料科学结构工程焊接可靠性（半导体）铝复合材料流离失所（心理学）有限元法互连限制法律工程学功率（物理）机械工程工程类电气工程炸薯条物理心理学电信量子力学心理治疗师
网址	https://doi.org/10.1016/s0026-2714(00)00139-6
DOI	10.1016/s0026-2714(00)00139-6 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：S. Ramminger; N. Seliger; G. Wachutka 出版日期：2000-08-01
求助人	灵巧的奇迹在 2025-07-21 18:28:18 发布自中国，悬赏 50 积分
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