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 Enhanced thermal stability of joints formed by Ag-Cu supersaturated solid-solution nanoparticles paste by in-situ Cu nanoprecipitates 原位Cu纳米沉淀物增强Ag-Cu过饱和固溶体纳米颗粒糊形成接头的热稳定性
相关领域
材料科学
过饱和度
热稳定性
原位
固溶体
纳米颗粒
化学工程
冶金
纳米技术
化学
有机化学
工程类
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| 其它 |
期刊：Journal of Material Science and Technology 作者：Wanchun Yang; Xiaoting Wang; Haosong Li; Shaowei Hu; Zheng Wei; et al 出版日期：2024-06-28 |
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