Process-induced influences on epoxy-based encapsulated reliability of high power modules

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标题	Process-induced influences on epoxy-based encapsulated reliability of high power modules
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2025.110394
DOI	10.1016/j.ijmecsci.2025.110394 doi
其它	期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Chang‐Chun Lee; Meng-Tse Chen; Jui‐Chang Chuang 出版日期：2025-05-18
求助人	zzz 在 2026-10-29 20:44:44 发布自湖北，悬赏 10 积分
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