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Research on Cu-Sn Interfacial Diffusion Behaviors of Ultrasonic-assisted Bonding by Molecular Dynamics Simulation |
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期刊:2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Haichuan Shi; Jianxin Qiao; Bin Zhou; Dapeng Liu; Yifeng Ye; Yunkang Su 出版日期:2025 |
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(2025-6-4)