| 标题 |
Power Devices Embedded Printed Circuit Broads for Future Highly Integrated Power Electronics 相关领域
电源模块
绝缘栅双极晶体管
可靠性(半导体)
电力电子
结温
数码产品
功率密度
电气工程
功率半导体器件
功率(物理)
材料科学
MOSFET
计算机科学
工程类
晶体管
电压
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊: 作者:Feng Zhou; Tianzhu Fan; Jae Lee 出版日期:2023-05-22 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|