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标题
Low-temperature hybrid bonding with high electromigration resistance scheme for application on heterogeneous integration
应用于异质集成的高电迁移电阻低温混合键合
相关领域
钝化 电迁移 材料科学 星团（航天器） 可靠性（半导体） 图层（电子） 光电子学 电子工程 纳米技术 复合材料 计算机科学 工程类 量子力学 物理 功率（物理） 程序设计语言
网址
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.155470
DOI
10.1016/j.apsusc.2022.155470 doi
其它 期刊：Applied Surface Science
作者：Zhong-Jie Hong; Demin Liu; Hanwen Hu; Chien-Kang Hsiung; Chih-I Cho; et al
出版日期：2022-10-28
求助人
呆毛 在 2025-12-15 02:28:30 发布自浙江，悬赏 10 积分
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