Characterization of Die-to-Wafer Hybrid Bonding using Heterogeneous Dielectrics

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标题	Characterization of Die-to-Wafer Hybrid Bonding using Heterogeneous Dielectrics
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51906.2022.00062
DOI	10.1109/ECTC51906.2022.00062 doi
其它	期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Min-Ki Kim; Soojeoung Park; Aeni Jang; Hyuekjae Lee; Seungduk Baek; et al 出版日期：2022
求助人	danli 在 2026-01-31 20:51:55 发布自贵州，悬赏 10 积分
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