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 Properties of room temperature bonded and UV cured temporary bonding adhesive for ultra-thin wafer's handling 相关领域
材料科学
胶粘剂
复合材料
扫描声学显微镜
薄脆饼
固化（化学）
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期刊：2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Xujun Li; Qiang Liu; Deliang Sun; Zhipeng Li; Guoping Zhang; Rong Sun 出版日期：2021-10-27 |
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