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标题
Image-based microstructural simulation of thermal conductivity for highly porous wood fiber insulation boards
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DOI
10.1007/s00226-022-01434-6 doi
其它 期刊:Wood Science and Technology
作者:Heiko Andrä; Dascha Dobrovolskij; Max Engelhardt; Michael Godehardt; Michael Makas; et al
出版日期:2022
求助人
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