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 High thermal stability of doped oxide semiconductor for monolithic 3D integration 用于单片3D集成的掺杂氧化物半导体的高热稳定性
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期刊：Mrs Bulletin 作者：Hiroki Kawai; Junji Kataoka; Nobuyoshi Saito; Tomomasa Ueda; Takamitsu Ishihara; et al 出版日期：2021-11-01 |
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