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 Interfacial reaction between novel high entropy alloy SnPbInBiSb and Cu substrate 新型高熵合金SnPbInBiSb与Cu的界面反应
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期刊：Materials Letters 作者：Shuai Wang; Jiayun Feng; Shang Wang; Kaifeng Wang; Muying Yu; et al 出版日期：2022-07-26 |
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