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  Thermal Management Challenges in 2.5D and 3D Chiplet Integration: A Review on Architecture–Cooling Co-Design 相关领域
散热膏
计算机冷却
热的
机械工程
热阻
电子设备和系统的热管理
中间层
可靠性（半导体）
计算机科学
可扩展性
主动冷却
接口（物质）
热点（地质）
散热片
水冷
表征（材料科学）
传热
被动冷却
材料科学
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工程类
热流密度
核工程
参数化复杂度
功率（物理）
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期刊：Eng 作者：Darpan Virmani; Baibhab Chatterjee 出版日期：2025-12-17 |
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