Chip-Embedded Hierarchical Double-Layer Manifold Microchannel Cooling for Ultra-High Heat Flux Electronic Device

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标题	专利、报告等 Chip-Embedded Hierarchical Double-Layer Manifold Microchannel Cooling for Ultra-High Heat Flux Electronic Device
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.7088358
DOI	10.2139/ssrn.7088358 doi
其它	期刊：作者：Sangram Kumar Samal; Wensyang Hsu; Chi-Chuan Wang 出版日期：2026-07-10
求助人	外向数据线在 2026-08-29 14:26:49 发布自湖北，悬赏 30 积分
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