A self-attentive physics-informed and data-driven framework for predicting solder joint reliability in printed circuit board assemblies under thermal aging

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标题	A self-attentive physics-informed and data-driven framework for predicting solder joint reliability in printed circuit board assemblies under thermal aging
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S100503022...
DOI	10.1016/j.jmst.2025.10.038 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Taohan Wang; Shang Wang; Zicheng Sa; Qing Sun; Jiayun Feng; et al 出版日期：2025-10-30
求助人	llll 在 2026-09-09 16:15:52 发布，悬赏 10 积分
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