Interface weakening mechanism for femtosecond laser slicing of semi-insulating 4H-SiC wafers

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标题	Interface weakening mechanism for femtosecond laser slicing of semi-insulating 4H-SiC wafers
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S092401362...
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2026.119482 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Bo Li; Haonan Yan; Yunsong Lian; Yangyang Long; Weisong Ling; et al 出版日期：2026-08-15
求助人	超帅悟空在 2026-09-02 16:30:39 发布自北京，悬赏 10 积分
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