Diffusion-bonding behavior of 2A97 Al-Li alloy using nano-Cu interlayer: Molecular dynamics simulation and experimental study

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标题	Diffusion-bonding behavior of 2A97 Al-Li alloy using nano-Cu interlayer: Molecular dynamics simulation and experimental study
网址	http://dx.doi.org/10.1177/13621718261475721
DOI	10.1177/13621718261475721 doi
其它	期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Zengyu Wang; Senbao Jiang; Yusheng Wang; Yao Chen; Yizhe Xu; et al 出版日期：2026-09-02
求助人	好运偏爱在 2026-09-16 11:16:17 发布自山东，悬赏 10 积分
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