Model for surface topography prediction in the ultra-precision grinding of silicon wafers considering volumetric errors

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标题	Model for surface topography prediction in the ultra-precision grinding of silicon wafers considering volumetric errors 考虑体积误差的硅片超精密磨削表面形貌预测模型相关领域薄脆饼研磨材料科学准确度和精密度坐标测量机计算机科学机械工程光电子学工程类物理复合材料量子力学
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.measurement.2024.114825
DOI	10.1016/j.measurement.2024.114825 doi
求助人	52Hz 在 2025-07-17 21:12:06 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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