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 Enhancing Adhesion and Peel Strength for Fine Line Design on FCCSP Package 提高FCCSP封装细线设计的附着力和剥离强度
相关领域
粘附
直线（几何图形）
材料科学
计算机科学
复合材料
数学
几何学
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期刊： 作者：R. Z. Yeh; MJ He; Yu Cheng Pai; Carl Chen; Yu-Po Wang 出版日期：2024-11-13 |
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