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 11.1 AMD InstinctTM MI300 Series Modular Chiplet Package – HPC and AI Accelerator for Exa-Class Systems 11.1 AMD InstinctTM MI300系列模块化Chiplet封装-适用于Exa级系统的HPC和AI加速器
相关领域
模块化设计
班级（哲学）
计算机科学
系列（地层学）
计算机体系结构
操作系统
人工智能
生物
古生物学
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC) 作者：A.J. Smith; Eric Chapman; Chintan Patel; Raja Swaminathan; John Wuu; et al 出版日期：2024-02-18 |
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