3D Packaging Technologies for Advanced Integrated Photonics Modules: a Review

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标题	3D Packaging Technologies for Advanced Integrated Photonics Modules: a Review 先进集成光子学模块的三维封装技术综述相关领域光子学电子包装集成电路封装计算机科学系统工程材料科学工程类电子工程集成电路电气工程光电子学
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3582041
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3582041 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jean Charbonnier; Thierry Mourier; Stéphane Bernabé 出版日期：2025-01-01
求助人	笨小孩在 2025-08-25 10:55:18 发布自湖北，悬赏 10 积分
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