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 Optimized Immersion Boiling-Based Thermal Management of Heterogeneous Three-Dimensional Integrated Circuits 基于优化浸没沸腾的异构三维集成电路热管理
相关领域
沸腾
沉浸式（数学）
电子设备和系统的热管理
热的
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材料科学
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机械工程
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几何学
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期刊： 作者：Bingcheng Li; Xingbao An; Zekai Liu; Min Zeng; Qiuwang Wang 出版日期：2025-01-01 |
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