标题 |
Low-Temperature Sintered Nanoscale Silver as a Novel Semiconductor Device-Metallized Substrate Interconnect Material
低温烧结纳米银作为半导体器件金属化衬底互连材料
相关领域
材料科学
基质(水族馆)
互连
焊接
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多孔性
半导体
复合材料
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微观结构
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计算机科学
地质学
计算机网络
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期刊:IEEE transactions on components and packaging technologies 作者:John G. Bai; Zhiye Zach Zhang; J.N. Calata; Gongxuan Lü 出版日期:2006-09-01 |
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