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 MOL Local Interconnect Innovation: Materials, Process & Systems Co-optimization for 3nm Node and Beyond 相关领域
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期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Ashish Pal; Gaurav Thareja; S. Dağ; Gregory Costrini; V H Prasad Reddy; et al 出版日期：2022-12-03 |
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