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标题
Interfacial reaction of In-Ag thermal interface materials with Ti/Ni/Ag backside chip metallization and its influence on thermal resistance
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00066
DOI
10.1109/ectc51846.2026.00066 doi
其它 期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Chun-En Lin; Polina Leger; Ke-Yen Ma; Anne Groth; Olaf Wittler; et al
出版日期：2026-05-26
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顽石 在 2026-09-15 13:48:10 发布自广东，悬赏 10 积分
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