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 Integrated computational investigation of interfacial bonding and stress mitigation mechanisms in C/C-SiC/410B stainless steel brazed joints 相关领域
材料科学
钎焊
复合材料
残余应力
陶瓷
介观物理学
化学键
工作（物理）
压力（语言学）
粘附
热的
接头（建筑物）
热膨胀
化学反应
温度梯度
有限元法
抗剪强度（土壤）
等温过程
粘结强度
金属
图层（电子）
航空航天
粘结强度
动能
剪应力
剪切（地质）
基质（化学分析）
应力集中
残余物
金属键合
键能
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期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Haitao Zhu; Wenlong Zhou; Xingyi Li; Yanyu Song; Hyoung Seop Kim; et al 出版日期：2026-11-01 |
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