| 标题 |
 Improving weld formation in ultrasonic Cu–Cu joining via tailoring the twin structure of interlayers 相关领域
材料科学
焊接
超声波焊接
超声波传感器
冶金
复合材料
接头（建筑物）
压扁
剪切（地质）
位错
搅拌摩擦焊
抗剪强度（土壤）
压痕硬度
搭接接头
摩擦焊接
电阻焊
塑料焊接
低能
超声波检测
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| 其它 |
期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Xukai Huang; Gang Mou; Long Wu; Chunrong Wang; Jingyuan Ma; et al 出版日期：2026-06-06 |
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(2025-6-4)
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