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 Dielectric breakdown strength and energy storage improvement of polyimide through environmentally benign reactive ion etching plasma surface modification 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
电介质
表面改性
复合材料
反应离子刻蚀
介电强度
蚀刻（微加工）
等离子体刻蚀
等离子体
储能
光电子学
聚合物
介电损耗
等离子体活化
表面能
薄膜
场强
干法蚀刻
电气故障
等离子体处理
扩散
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Sen Ren; Yaogong Wang; Yan Qiu; Boya Zhang; Yixuan Li; et al 出版日期：2025-12-09 |
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