Plasma dry desmear of Ajinomoto build-up film for fine micro-via fabrication in advanced semiconductor packaging

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标题	[高分] Plasma dry desmear of Ajinomoto build-up film for fine micro-via fabrication in advanced semiconductor packaging
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S136980012...
DOI	10.1016/j.mssp.2026.110894 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Gyulee Kim; Sunbum Kim; Kyoung Yeon Min; Young Ju Han; Soonoh Jeong; et al 出版日期：2026-06-22
求助人	喝汤一样在 2026-07-28 21:24:55 发布自江苏，悬赏 50 积分
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