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Nanocopper-based low-temperature interconnection technology: advances in material systems, sintering mechanisms and packaging applications
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DOI
10.1108/ssmt-01-2026-0006 doi
其它 期刊:Soldering & Surface Mount Technology
作者:Ye Tian; Haojie Chen; Lushan Ma; Chao Wang; Ziqiang Li; et al
出版日期:2026-06-01
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