Low-Temperature Co-hydroxylated Cu/SiO2 Hybrid Bonding Strategy for a Memory-Centric Chip Architecture

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标题	Low-Temperature Co-hydroxylated Cu/SiO2 Hybrid Bonding Strategy for a Memory-Centric Chip Architecture
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.1c09796
DOI	10.1021/acsami.1c09796 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Qiushi Kang; Chenxi Wang; Shicheng Zhou; Ge Li; Lu Tian; et al 出版日期：2021-07-28
求助人	林小读在 2026-09-09 13:52:29 发布自湖南，悬赏 10 积分
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