Grain-Orientation-Engineering of Atomic Layer Deposited Ruthenium Interconnect Technology

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标题	Grain-Orientation-Engineering of Atomic Layer Deposited Ruthenium Interconnect Technology
网址	http://dx.doi.org/10.1109/iedm50572.2025.11353646
DOI	10.1109/iedm50572.2025.11353646 doi
其它	期刊：2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Youngchul Leem; Eun-Hyoung Cho; Dae-Jin Yang; Young Min Lee; Taewon Jeong; et al 出版日期：2025-12-06
求助人	ADChem_JH 在 2026-09-11 22:56:34 发布自上海，悬赏 10 积分
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