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  Effects of Ag3Sn nanoparticles and isothermal aging on IMC layer growth, mechanical properties, and life prediction of SAC305/Cu solder joints 相关领域
焊接
材料科学
润湿
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纳米颗粒
压痕硬度
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复合材料
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纳米-
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纳米技术
物理
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期刊：Composites and advanced materials 作者：Peng Yuan; Dongdong Chen; Junhu Qin; Hailong Bai; Xin Zhang; et al 出版日期：2023-01-01 |
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