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 Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures 相关领域
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材料科学
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wangyun Li; Chuantong Chen; Minoru Ueshima; Takaya Kobatake; Katsuaki Suganuma 出版日期：2023-10-01 |
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