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 First Demonstration of an Ultra-Wide Bandgap Power Module through Device-Package, Electro-Thermo-Mechanical Co-Optimization 相关领域
功率（物理）
热阻
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材料科学
光电子学
模具（集成电路）
电源模块
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期刊： 作者：Hehe Gong; Xin Yang; Boyan Wang; Zichen Zhang; Qingrui Yuchi; et al 出版日期：2025-12-06 |
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