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 Comparison between die attach film (DAF) and film over wire (FOW) on stack-die CSP application 芯片贴膜（DAF）与导线贴膜（FOW）在叠片CSP应用中的比较
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期刊：European Microelectronics and Packaging Conference 作者：Cho-Liang Chung; Chin-Wen Ku; Hsiang-Chen Hsu; Shen–Li Fu 出版日期：2009-06-15 |
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