| 标题 |
Precision plasma etching of Si, Ge, and Ge:P by SF6 with added O2 添加O2的SF6精密等离子体刻蚀Si、Ge和Ge:P
相关领域
锗
腐蚀坑密度
材料科学
硅
反应离子刻蚀
兴奋剂
蚀刻(微加工)
分析化学(期刊)
等离子体刻蚀
等离子体
各向异性
选择性
光电子学
化学
冶金
纳米技术
图层(电子)
环境化学
光学
物理
量子力学
生物化学
催化作用
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Vacuum Science and Technology 作者:Chalermwat Wongwanitwattana; Vishal Shah; Maksym Myronov; Evan H. C. Parker; Terry E. Whall; et al 出版日期:2014-03-31 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)