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标题
Silicon wafer as a feasible candidate for tribological characterization of thin coatings under high contact stress?
硅片作为高接触应力下薄涂层摩擦学表征的可行候选材料?
相关领域
材料科学 薄脆饼 摩擦学 接触力学 复合材料 薄膜 基质(水族馆) 残余应力 表面粗糙度 溅射沉积 压力(语言学) 涂层 溅射 冶金 纳米技术 结构工程 哲学 有限元法 工程类 地质学 海洋学 语言学
网址
DOI
10.1016/j.wear.2023.204839 doi
其它 期刊:Wear
作者:Muhammad Usman; Zhifeng Zhou; Abdul Wasy Zia; K.Y. Li
出版日期:2023-03-21
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jlm@kyt 在 2025-08-29 03:20:01 发布,悬赏 10 积分
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