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 Golden Bump Based Flip-Chip Interconnection for Superconducting Multi-Chip Module 用于超导多芯片组件的基于金凸块的倒装互连
相关领域
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倒装芯片
互连
物理
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图层（电子）
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期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者：Kun Li; Gaowei Xu; Wenbo Zhao; Kelaiti Xiao; Jie Ren; et al 出版日期：2023-03-30 |
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