1. DMA和TMA的主要区别是什么?它们分别适用于哪些类型的材料研究?
2. 在进行DSC实验时,如何选择合适的升温速率和温度范围?
3. 如何从DSC曲线中提取玻璃化转变温度(Tg)和熔融温度(Tm)?
4. DMA曲线中的储能模量(E')和损耗模量(E'')分别代表什么?如何通过它们分析材料的粘弹性行为?
5. 如何通过DSC和TGA联用,研究高分子材料的热降解过程?
6. DMA和TMA在高分子材料力学性能研究中的互补性体现在哪些方面?
7. 如何通过热分析技术优化高分子材料的加工工艺?
8. 如何改进现有的热分析方法,以提高其在复杂材料体系中的适用性?
9. 如何通过热分析技术研究材料在极端条件(如高温、高压)下的性能变化?