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作者
Mathias van der Veer,Nick Daems,Pegie Cool,Tom Breugelmans
出处
期刊:
[Royal Society of Chemistry]
日期:2025-10-15
卷期号:4 (1): 77-85
被引量:4
摘要
Reactive sputtering of N 2 , through physical vapor deposition, fabricated N-containing Cu thin films that serve as an efficient alternative compared to metallic Cu for the electrochemical CO 2 reduction.
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