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Growth kinetics of Cu–Sn intermetallic compounds at the interface of a Cu substrate and 42Sn–58Bi electrodeposits, and the influence of the intermetallic compounds on the shear resistance of solder joints
金属间化合物
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图层(电子)
基质(水族馆)
复合材料
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海洋学
地质学
作者
Min-Suk Suh,
Chan‐Jin Park,
HyukSang Kwon
出处
期刊:
Materials Chemistry and Physics
[Elsevier]
日期:2008-03-07
卷期号:110 (1): 95-99
被引量:25
标识
DOI:10.1016/j.matchemphys.2008.01.021
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